Trang: [1] Xuống
  In  
Tác giả Chủ đề: Tin tức IT - Cập nhật bởi Tổng cục thông tin của CTB.org đây..!! (Đọc 63 lần)
0 Thành viên và 1 Khách đang xem chủ đề.
Bộ trưởng
*****



Xem hồ sơ cá nhân
Đánh giá: +42/-5
Offline Offline
Giới tính: Nam
Bài viết: 213
« vào lúc: Tháng Một 30, 2010, 04:41:17 PM »

Mời mọi người vào đọc những tin tức công nghệ mới nhất...để biết những công nghệ nào đang và sẽ là xu hướng của hiện tại và tương lai..Cùng update thông tin về các sản phẩm công nghệ nổi bật đang hot nhất trên thị trường nhá...

Đầu tiên sẽ là 1 bài tổng quan về các dòng chip mới nhất của Intel:
Nguồn: Pcworld.com.vn
Trong bức tranh này, những phiên bản Core trước đó như Core 2 Duo, Core 2 Quad không hề bị loại khỏi cuộc chơi, chúng vẫn có vị thế riêng trên thị trường nhờ được hưởng “lợi thế” giảm giá theo chu kỳ công nghệ.     
CPU Intel Core i7 975
Theo thông tin cập nhật trên thị trường, hiện tại giá một bộ máy tính cá nhân sử dụng bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo, có sẵn màn hình LCD 17inch được Intel đề xuất với các đại lý với mức giá chỉ từ 6,99 triệu đồng (chưa VAT) trong chương trình “Core Mega Sales” đang diễn ra đến hết ngày 31/12/2009. Theo tìm hiểu, thì cấu hình khởi điểm dùng bộ vi xử lý Intel Core 2 Duo E7500, RAM 2GB DDR2 là một cấu hình không chỉ đủ chạy tốt các ứng dụng văn phòng, truy cập Internet, tải hình ảnh, xem phim, nghe nhạc mà còn chơi được hầu hết các game phổ biến. Tất nhiên, bạn hoàn toàn có thể nâng cấp đồ họa của hệ thống từ đồ họa tích hợp lên card đồ họa rời khi cần chạy ứng dụng đồ họa chuyên ngành thiết kế hoặc game đỉnh.


Bộ vi xử lý Core 2 Quad vẫn thuộc hàng cao cấp bởi thiết kế 4 nhân, bộ đệm lớn, tối ưu cho các ứng dụng xử lý song song nhiều luồng nhưng giá đã giảm nhiều so với lúc mới ra mắt. Nếu thật sự mong muốn tận dụng khả năng xử lý đa luồng nhằm rút ngắn thời gian xử lý công việc theo phương châm “thời gian cũng là vũ khí cạnh tranh”, bạn có thể chọn bộ vi xử lý Core i7 có công nghệ siêu phân luồng HyperThreading - sinh thêm bộ vi xử lý ảo nên người dùng mua bộ vi xử lý 4 nhân vật lý sẽ nhận được tổng cộng 8 nhân; và công nghệ tăng tốc Turbo Boost - tự động tăng tốc độ xử lý theo ứng dụng, ví dụ bộ vi xử lý Core i7-870 có thể tăng tốc từ mức thiết kế là 2,93GHz lên tới 3,6GHz.   
Bức tranh Core vẫn tiếp tục được Intel hoàn thiện nhằm phủ kín thị trường trong thời gian không xa. Intel cho biết sẽ tiếp tục giới thiệu Core i3 trong quí 1 năm 2010, hướng đến người dùng phổ thông, nhằm tạo thành một chuỗi sản phẩm liền lạc từ phổ thông đến cao cấp gồm Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core i3, i5 và i7. Tuy Intel chưa chính thức công bố nhưng gần đây, giới công nghệ đã loan truyền hình ảnh về bộ xử lý Core i9 sáu nhân hướng đến phân khúc thị trường cao cấp hơn.


Trong năm 2009, gia đình Core góp phần không nhỏ trong việc giúp Intel giữ vững giải thưởng Bộ vi xử lý ưa chuộng nhất do bạn đọc tạp chí Thế Giới Vi Tính bình chọn (http://www.pcworld.com.vn) với một vị thế áp đảo là 92%. Theo số liệu bán hàng trong quí 3 của năm 2009 của Intel thì tỷ lệ bộ vi xử lý Core dành cho máy tính để bàn bán ra đạt 27% trên tổng số các bộ vi xử lý cung cấp cho máy tính để bàn tại thị trường Việt Nam. Riêng đối với máy tính xách tay thì con số này tương ứng là 56%. Intel cũng đặt ra mục tiêu tham vọng là tăng thị phần bộ vi xử lý Core dành cho để bàn lên 40% vào quí 2 năm 2010. Vì thế song song với các chương trình hỗ trợ đại lý, quảng bá công nghệ, Intel dự kiến đưa ra các chương trình kích cầu để người tiêu dùng Việt Nam có thể tiếp cận công nghệ mới với giá phù hợp nhất.

Ý kiến đánh giá của bản thân: Với sự phát triển như vũ bão của công nghệ, việc cho ra đời các CPU có tốc độ cao, đa nhân là ko còn quá xa lạ..Tuy nhiên với người dùng Việt Nam, hay cụ thể là người dùng phổ thông thì việc tiếp cận với các dòng chip mới nhất vẫn còn khó khăn..Có thể trong thời gian ngắn tới các dòng chip này sẽ giảm giá lúc đó chúng ta có thể dễ dàng hơn trong việc sắm 1 bộ não mới cho computer của mình..


Tiếp theo là cùng tìm hiểu về công nghệ trình chiếu phim 3D, đang làm mưa làm gió ở các rạp phim VN với bộ phim bom tấn Avatar..
Nguồn: search google.com.vn

Các đạo diễn dùng loại camera đặc biệt với hai ống kính song song với nhau để lấy hình. Một máy phát có bánh xe quay sẽ gửi tín hiệu đến 2 mắt của người xem với cặp kính đặc biệt để họ hưởng thụ được không gian 3 chiều sống động.
Tất cả các hình ảnh 3D nhân tạo đều dựa trên một thiết kế cơ bản: gửi 2 ảnh hơi khác nhau tới từng mắt. Não người sẽ tái tạo lại chiều sâu của hình ảnh như trong thế giới thực.
Hệ thống 3D của hãng Dolby dùng một bộ lọc dạng bánh xe quay tròn để thay đổi nhanh giữa 2 bộ màu cơ bản hơi khác nhau. Các bộ lọc tương ứng trên kính 3D chỉ để ánh sáng thích hợp đi vào mắt trái hoặc mắt phải sau khi tia sáng này khúc xạ khỏi màn hình. Bánh xe được đồng bộ hóa với máy chiếu kỹ thuật số làm nhiệm vụ chuyển tới/lui giữa các hình ảnh cho hai mắt 6 lần/khung hình (144 lần/giây).   


Thiết bị của hãng Real D và Dolby 3D đều yêu cầu người sử dụng đeo kính để đảm bảo các hình ảnh rời được chiếu trên từng mắt. Một số hy vọng công nghệ tương lai sẽ không cần đến cặp kính đặc biệt này nữa, số khác mong đợi chúng trở nên đơn giản giống như kính râm bình thường.



Camera kỹ thuật số 3D của Pace Fusion được đạo diễn James Cameron dùng cho phim Avatar dự định trình chiếu vào năm 2009. Thiết bị có hai ống kính song song với nhau, tín hiệu từ đó phát ra được truyền bằng dây cáp đến hệ thống lưu trữ ở xa. Các ống kính này có thể đặt ở khoảng cách khác nhau để thích hợp với từng điều kiện quay.



Công ty Masterimage (Hàn Quốc) dùng một bánh xe quay với tốc độ cao đưa luồng ánh sáng theo một hướng để các ảnh riêng gửi từ máy chiếu đến từng mắt có thể kết hợp tương ứng với kính. Thiết bị trong hình có mã hiệu MI-2100.



Beowulf, một tác phẩm điện ảnh của hãng Paramount, hứa hẹn sẽ mang lại khoảnh khắc đẹp trong rạp 3D với hệ thống của Real D và Dolby 3D.



Kính dùng một lần của Real D khá rẻ (0,5 USD).



Còn kính của Dolby 3D dùng nhiều lớp phủ trên từng mắt. Giá: 50 USD.




Hệ thống của Dolby 3D dùng một bánh xe quay 4.800 vòng/phút, đủ nhanh để chuyển đổi giữa 2 mắt 6 cảnh/khung hình. Bánh xe được chia làm 2, mỗi nửa có một bộ lọc chỉ cho qua ánh sáng nhất định, một cho mắt trái, một cho mắt phải.




Bộ lọc có thể điều khiển bằng module này với các nút di chuyển bánh vào trong hay ra khỏi luồng sáng
 


Phần cuối trong bản tin lần này là 1 số thông tin về các loại tai nghe Bluetooth..1 sản phẩm vừa thời trang lại mang đậm chất Hi-Tech

Nguồn: Pcworld.com.vn

Tai nghe Bluetooth: Kết nối nhiều hơn
 
MobiFren tung ra bốn bộ tai nghe bluetooth có khả năng thiết lập kết nối đến nhiều thiết bị và chế độ siêu tiết kiệm điện Ultra Power Save "chờ" đến 6 tháng.

   
Tất cả tai nghe còn được bổ sung chế độ khóa Call Lock để có thể từ chối tất cả cuộc gọi đến và hạn chế tình huống vô ý gọi đi. Công nghệ lọc nhiễu, khử vang cũng được trang bị cho 3/4 sản phẩm thử nghiệm (trừ phiên bản GBH-M300) và mang lại hiệu quả: khoảng cách kết nối xa hơn 10m, có thể xuyên qua một lớp tường mà chất lượng đàm thoại vẫn đảm bảo nói to, nghe rõ. Tai nghe bluetooth của MobiFren cũng hỗ trợ chức năng nghe nhạc với cảm giác stereo (có loa gắn thêm) và điều khiển thuận tiện bằng joystick (chức năng tăng/giảm âm lượng, nhảy bài). Chuyên tâm cho đàm thoại hơn nên GBH-S200 có chế độ stereo nhưng không có joystick điều khiển; và GBH-M300 không hỗ trợ nghe nhạc nên thiếu cả hai yếu tố. Tất cả tai nghe có thể thiết lập kết nối đến 8 thiết bị khác nhau và kết nối cùng lúc hai thiết bị.

MobiFren GBH-S100 Plus
 
Tai nghe MobiFren GBH-S100 nhỏ nhắn như một thỏi son (69x22x11mm, 13g). Nắp mở bằng cách xoay ngược chiều với thân nên dễ mở và chắc chắn khi đeo, móc. Quan trọng hơn, tai nghe được đậy nắp sẽ sạch sẽ, hạn chế bụi bẩn lọt vào.


Nếu xoay loa tai nghe dọc theo thân (vị trí khóa), thiết bị sẽ vô hiệu toàn bộ các nút điều khiển (Auto Call Lock), tự động từ chối cuộc gọi tới sau khoảng 5 giây đổ chuông. Muốn điều khiển hay nhận cuộc gọi, bạn hãy xoay loa tai nghe vuông góc với thân (sẽ kết nối luôn nếu đang đổ chuông).


Thời gian “bắt tay” của tai nghe MobiFren GBH-S100 với điện thoại di động thử nghiệm (BlackBerry Javelin) rất nhanh. Âm thanh nghe rõ, nói to và nghe nhạc tốt. Bộ MobiFren GBH-S100 Plus có thêm tai nghe thứ hai (nối GBH-S100 qua cổng giao tiếp miniUSB) và mang lại cảm giác stereo khá hay, đủ bass/treble.


Đầu loa GBH-S100 khá to nên dù đã dùng vành bọc loa cỡ nhỏ (phụ kiện đi kèm có 3 cỡ khác nhau) nhưng khi nhét vào tai vẫn cảm thấy đau, hơi khó chịu nếu đeo lâu.



MobiFren GBA-S1100
 
MobiFren GBA-S1100 thiết kế dành cho xe hơi nên có thêm loa ngoài MobiFren GBS-1000, sạc xe hơi và khả năng kết nối với dàn âm thanh trên xe; bên cạnh tai nghe MobiFren GBH-S100 (trong bộ MobiFren GBH-S100 Plus trên).


Cách lắp đặt loa GBS-1000 đơn giản: chỉ cần cắm đầu nguồn vào đầu đốt thuốc trên xe. Cách thiết kế xoay nắp, tai nghe của MobiFren GBH-S100 tiện thao tác khi người dùng đang đi bộ nhưng khi đang lái xe thì không đơn giản chút nào. Vì thế khi vào xe hơi, MobiFren GBH-S100 được cắm lên loa GBS-1000 (cũng qua giao tiếp miniUSB) và sẽ đồng thời được sạc trong lúc đóng vai trò cầu nối giữa loa và điện thoại di động.


Lúc này, nếu có cuộc gọi đến, bạn có thể nhấn nút MFB (hình tay cầm điện thoại) trên loa để nhận/từ chối và thoại tự nhiên, rảnh tai chứ không chỉ là rảnh tay. Bạn cũng có thể phát bài nhạc yêu thích từ điện thoại di động và nghe qua loa GBS-1000. Nút trên loa thiết kế to, nhấn nhẹ nhàng và cho phép tăng giảm âm lượng, nhảy bài. Loa đủ lớn để thoại chứ chưa phù hợp để nghe nhạc. Vì thế, ta nên nối loa với dàn máy trên xe (có cáp đi kèm) khi cần nghe nhạc.



MobiFren GBH-S200 và GBH-M300
 
MobiFren GBH-S200 và GBH-M300 giống nhau về hình thức, kích thước (59x17x8mm, nặng 9g) nhưng về tính năng thì GBH-S200 cao cấp hơn.


GBH-S200 và GBH-M300 thiết kế dạng thanh mỏng, loa có vỏ cao su bọc mềm và vành gài tai nên có thể đeo lâu mà không gây khó chịu. Vành gài có thể tháo rời, đảo chiều để phù hợp cho cả hai bên tai người. Tai nghe có nút khóa (đẩy lên) giúp bạn từ chối nhận cuộc gọi đến và hạn chế tình huống vô ý gọi đi. Như thông thường, tai nghe có nút MFB đa năng tùy tình huống và nút tăng/giảm âm lượng.


MobiFren GBH-S200 cao cấp hơn GBH-M300 do có công nghệ giảm nhiễu, khử vang và chế độ tai nghe stereo (như GBH-S100). Nhờ vậy mà chất lượng thoại, nghe nhạc trội hơn. Đảm bảo ổn định, rõ ràng với khoảng cách khoảng 10m. GBH-M300 không có nhiều công nghệ hỗ trợ song chất lượng nghe, nói vẫn tốt nhưng bán kính làm việc ngắn hơn.



Còn tiếp.....



 
 
Bộ trưởng
*****



Xem hồ sơ cá nhân
Đánh giá: +42/-5
Offline Offline
Giới tính: Nam
Bài viết: 213
« Trả lời #1 vào lúc: Tháng Hai 04, 2010, 08:23:30 PM »

Tin tức cập nhật ngày 4-2-2010

Intel tung ra chip Itanium thế hệ tiếp theo

Nguồn: Pcworld.com.vn
 
Sau nhiều lần trì hoãn, hôm 2/2/2010 Intel cho biết đã bắt đầu tung ra BXL Itanium mới có tên mã là Tukwila.

Itanium là BXL 64-bit được thiết kế cho các máy chủ có khả năng kháng lỗi (fault-tolerant). Tukwila là BXL Itanium nhanh nhất hiện nay của Intel, được sản xuất bằng quy trình 65nm, có nhiều cải tiến về mặt kiến trúc làm tăng hiệu năng hệ thống lên gấp đôi so với các chip Itanium 9100 “Montecito” hiện tại (được tung ra hồi năm 2006). Tukwila có thiết kế lõi tứ, được thêm nhiều tính năng SRV (scalability - mở rộng, reliability - ổn định, virtualization - ảo hóa) mới.


Tuyên bố trên được đưa ra trước khi hội nghị International Solid - State Circuits Conference (ISSCC) khai mạc. ISSCC  sẽ diễn ra ở San Francisco (Mỹ) từ 7 - 11/2/2010. Tại đây, dự kiến Sun Microsystems và IBM sẽ thảo luận về những BXL cho các máy chủ cao cấp. Ngày 8/2/2010, Intel cũng sẽ tổ chức một cuộc họp báo để giới thiệu BXL mới nhưng người phát ngôn của công ty từ chối tiết lộ liệu đó có phải Tukwila hay không.

Những vấn đề trong việc phát triển đã khiến Tukwila bị trì hoãn ít nhất 2 lần: hồi tháng 1/2009 và hồi tháng 10/2009. Tukwila sẽ phải cạnh tranh với nhiều BXL cho các máy chủ cao cấp khác như Sparc của Sun, Power của IBM.

Sau Tukwila sẽ đến BXL Poulson (được sản xuất bằng quy trình 32nm), tiếp theo là Kittson nhưng Intel vẫn chưa công bố lộ trình cho việc công bố Poulson.



 
Công dân tiên tiến
***


Học tập trung, chơi dàn trải!!!!!
Yahoo Instant Messenger - mystery
Xem hồ sơ cá nhân WWW Email
Đánh giá: +20/-5
Offline Offline
Giới tính: Nam
Bài viết: 100
Khóa: 05-08
Lớp: Toan
Tên thật: Cường
« Trả lời #2 vào lúc: Tháng Hai 05, 2010, 12:50:54 AM »

Hay quá, Bộ trưởng cố gắng phát huy nhé.
Bộ trưởng
*****



Xem hồ sơ cá nhân
Đánh giá: +42/-5
Offline Offline
Giới tính: Nam
Bài viết: 213
« Trả lời #3 vào lúc: Tháng Hai 08, 2010, 04:51:16 PM »


Thông tin cập nhật ngày 8-2-2010

USB thời... “lên 3”

Trong phiên bản cải tiến mới - USB 3.0 hay còn gọi là SuperSpeed - có tốc độ truyền tải lên đến 5Gbps, cao hơn 10 lần so với USB 2.0. Ngoài ra, SupperSpeed còn có khả năng xử lý song công ...

   
Gần cuối năm qua và đầu năm nay, ít nhiều bạn cũng từng nghe thuật ngữ có liên quan đến con số 3: công nghệ di động thế hệ thứ 3 - 3G, ti vi 3 chiều – 3DTV, web 3 chiều - Web3D, đầu Blu-ray chiếu phim 3 chiều – Blu-ray 3D rồi đến các chuẩn giao tiếp phiên bản thứ 3 như USB 3.0, SATA 3.0, PCI Express 3.0, Bluetooth 3.0... Mục tiêu của việc nâng cấp các công nghệ và chuẩn giao tiếp mới này nhằm nâng chất lượng dịch vụ lên một tầm cao mới, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao và khắt khe của người dùng.

Hình 1: Babak parviz, giáo sư đại học Washington chuyên về công nghệ nano, đang làm kính áp tròng bằng kỹ thuật sinh học, có thể hiển thị hình ảnh và thông tin trực tiếp trên mắt trung thực hơn.


Trong bài viết này, chúng tôi giới thiệu chuẩn USB 3.0, được coi là bước đột phá trong công nghệ giao tiếp với thiết bị số hiện nay.

USB 3.0 có gì mới


Hình 2: Logo chính thức của chuẩn USB 3.0

Theo lộ trình, năm 2010 các sản phẩm USB 3.0 mới phổ biến rộng rãi, nhưng ngay từ những tháng cuối năm 2009, các hãng đã bắt đầu tung ra sản phẩm USB 3.0. Trong phiên bản cải tiến mới - USB 3.0 hay còn gọi là SuperSpeed - có tốc độ truyền tải lên đến 5Gbps, cao hơn 10 lần so với USB 2.0 (480Mbps). Ngoài ra, SupperSpeed còn có khả năng xử lý song công (hay còn gọi là xử lý đa luồng), tức cho phép đọc và ghi dữ liệu đồng thời (USB 2.0 chỉ hỗ trợ dữ liệu một chiều tại một thời điểm).


So sánh USB 3.0 với eSATA hay FireWire 800 (IEEE 1394b), USB 3.0 vượt xa chúng về nhiều mặt. Điểm chung dễ nhận thấy nhất là tốc độ của eSATA và FireWire 800 thấp hơn rất nhiều so với USB 3.0: tốc độ cao nhất theo lý thuyết của eSATA là 3Gbps, còn FireWire 800 thì 800Mbps. Dù eSATA có tốc độ cao hơn FireWire nhưng nó không tự cấp nguồn và hỗ trợ truyền song công như FireWire và USB 3.0. USB 3.0 lĩnh hội tất cả các ưu điểm trên: tốc độ cao hơn, khả năng cấp nguồn cho thiết bị và đặc biệt là khả năng hoạt động 2 chiều.

Hình 3: Dây nói đến thiết bị ngoại vi của USB 3.0

USB 3.0 cũng được thiết kế nhằm cung cấp điện hiệu quả hơn so với chuẩn cũ. Diễn đàn các nhà ứng dụng USB cho biết điện năng được cấp qua phiên bản mới lên tới 900mA so với 500mA của 2.0. Cung cấp điện năng hiệu quả hơn có nghĩa là các thiết bị lấy điện qua cổng USB sẽ được hỗ trợ tốt hơn (hỗ trợ được nhiều thiết bị, xạc qua USB sẽ nhanh hơn…). USB 3.0 có khả năng quản lí nguồn tốt hơn hẳn, có nghĩa là thiết bị hoàn toàn có thể được đưa về trạng thái "ngủ" hay tạm ngưng hoạt động, hứa hẹn khả năng tiết kiệm điện hơn cho các thiết bị sử dụng pin thông qua cổng USB như máy tính xách tay, máy ảnh hay điện thoại di động.


USB 3.0 cho phép kết nối nhiều thiết bị hơn: lên đến 127 thiết bị trong chuỗi tối đa 5 hub, mỗi hub có thể có 15 cổng.


USB 3.0 hỗ trợ khả năng tương thích ngược với các chuẩn trước đó. Phần lớn PC/ thiết bị ngoại vi hiện nay đều hỗ trợ USB 2.0. Do đó, chuẩn USB 3.0 vẫn duy trì tính tương thích ngược ở đầu nối (connector) chuẩn A (Standard-A), dù tốc độ sẽ đạt mức thấp hơn; cho phép các thiết bị tốc độ cao vẫn có thể dùng cáp sẵn có để kết nối đến đầu nối chuẩn A của SuperSpeed.

Hình 4: Các lõi bên trong cáp USB 3.0

Thay đổi thiết kế

Hình 5: Các chân cắm và cổng của SuperSpeed chuẩn A


Đạt được mức tốc độ "xé gió" 5Gbps, chắc chắn USB phiên bản mới này phải được thay đổi thiết kế phần cứng. Cáp không vỏ bọc được cho là khá tốt của USB 2.0 được thay thế bằng cáp có vỏ bọc, và các dây được lồng vào trong vỏ theo từng cặp khác nhau hay còn gọi là cáp SDP (Shielded Differential Pair), nên cáp USB 3.0 dày hơn trước đây. Lớp vỏ bọc giúp loại bỏ hiện tượng nhiễu điện từ - nguyên nhân làm giảm sự toàn vẹn của tín hiệu cũng như tốc độ. Điều đó không có nghĩa là thiết kế của SuperSpeed chỉ đơn giản là thay cáp. Một kỹ thuật mới được ứng dụng trong USB 3.0 - mạch biến đổi cân bằng (Adaptive Equalisation - AE). AE trong mỗi thiết bị giúp chất lượng truyền tín hiệu luôn giữ mức tối ưu nhờ khả năng đo và điều chỉnh tín hiệu điện truyền qua kết nối vật lý để bù vào sự khác biệt về độ dài và chất lượng của dây cáp. Ngoài ra, AE cũng giúp kiểm soát các cổng USB 3.0 lân cận ở mặt trước PC và với bản mạch trên bo mạch chủ để có thể kết nối dây dài hơn.


Trong các đặc tả kỹ thuật của USB 1.1 và USB 2.0 cho thấy chiều dài cáp tối đa lần lượt là 3m và 5m. Còn USB 3.0 mới chỉ hỗ trợ tốt nhất trong khoảng chiều dài dưới 3m.

Hình 6: Các chân cắm và cổng của SuperSpeed chuẩn B (Standard B)

USB 3.0 sẽ tương thích ngược với 2.0, nghĩa là dây cáp mỏng trên chuột máy tính vẫn có thể dùng cho cổng USB 3.0. Thật vậy, như hình 4, cáp USB 3.0 có chứa lõi cáp USB 1.1/2.0 riêng (cáp UTP - Unshielded Twisted Pair), một thành phần rất quan trọng về sau. Và tất nhiên, đầu nối của chuột máy tính USB cũng sẽ làm việc với USB 3.0. Dù đầu nối USB 3.0 chuẩn A trông lớn trước đây (USB 2.0) vì phải chứa 5 dây cáp, phía sau các chân này sẽ được điều chỉnh sao cho khớp với ổ cắm USB 3.0. Tất nhiên, khi lắp cổng USB 2.0 vào, dù thiết bị đó vẫn làm việc nhưng tốc độ chỉ đạt 480Mbps.


Năm dây cáp này gồm: một dây nối đất và hai cặp dây truyền dữ liệu (một gửi và một nhận) - đọc và ghi dữ liệu đồng thời hay còn gọi là truyền song công (dual simplex) - khác với chế độ một chiều hay còn gọi là đơn công (half duplex) trên USB 2.0 (dù hai dây dữ liệu, nhưng tại mỗi thời điểm chỉ có thể đọc hoặc ghi, không đọc và ghi đồng thời).


Giải pháp khá khôn khéo của USB 3.0 chuẩn A là dồn 5 dây vào ổ cắm thiết kế cho 4 dây. Còn với USB 3.0 chuẩn B, thiết kế có thay đổi so với USB 2.0 chuẩn B - đầu cắm vuông thường thấy trên các máy in trước đây. Các chân USB 3.0 được thêm vào chỗ nhô ra trên đầu nối USB 2.0 (xem hình 6), do đó, các ổ cắm USB 3.0 chuẩn B sẽ có nhiều phiên bản USB 2.0, dù không khác biệt đáng kể nhưng chắc chắn sẽ có nhiều loại cáp chuyển đổi xuất hiện trên thị trường. Đặc biệt, USB 3.0 chuẩn B có thêm một cặp nguồn phụ và dây nối đất.

Hình 7: Kiến trúc bus đôi (dual - bus) của USB 3.0. Lưu ý: Khi các host và hub USB 2.0 và USB 3.0 hoạt động đồng thời thì sẽ không cho phép cắm các thiết bị ngoại vi vào.

USB SuperSpeed có kiến trúc dual-bus cho phép chạy các ổ cắm USB 3.0 ngay cạnh USB 2.0 (Non-SuperSpeed) – cáp USB 2.0 được giấu bên trong lõi USB 3.0. Nhưng khi các ổ cắm và hub USB 2.0 và USB 3.0 hoạt động đồng thời thì sẽ không cho phép cắm các thiết bị ngoại vi vào.


Do đó, sử dụng USB 3.0 có bus hoàn toàn độc lập với USB 2.0 là điều rất cần thiết vì bus mới sử dụng các giao thức khác, dù nó vẫn còn giữ mô hình đường ống và phương thức truyền dữ liệu để đơn giản hóa việc viết chương trình điều khiển cũng như sử dụng nhóm mã lệnh sẵn có.


SuperSpeed truyền dữ liệu theo dạng gói tương tự USB 2.0 nhưng thời gian truyền các gói dữ liệu từ nguồn đến đích của 2 cổng giao tiếp này có sự khác biệt khá rõ ràng. USB 3.0 gửi các gói dữ liệu theo dạng unicast (một đến một): dữ liệu gửi/nhận trực tiếp giữa nguồn và thiết bị đầu cuối. Trong khi đó USB 2.0 làm việc kém hiệu quả hơn do phải gửi dạng quảng bá (broadcast – một đến nhiều) dữ liệu đến tất cả các thiết bị kết nối với máy tính, bất kể các thiết bị đó có tiếp nhận hay không.


Microsoft đang quan tâm đến USB 3.0, Windows 7 chắc chắn sẽ hỗ trợ SuperSpeed, dù có thể bạn phải chờ bản vá Service Pack 1 cho nó. Trong thời điểm này, USB 3.0 có thể tương thích với Windows Vista, còn Windows XP có thể cũng không nhận dạng được USB 3.0, vì hiện nay các cổng USB 3.0 chỉ có trên các máy tính "đời mới" và chạy HĐH Windows 7. Việc USB 3.0 hỗ trợ Linux đã sẵn sàng, nhưng do tính chất của HĐH mã nguồn mở nên việc sử dụng USB 3.0 trên HĐH này phải mất một thời gian nữa để thử nghiệm.

Sản phẩm USB 3.0


Sự hấp dẫn của USB 3.0 khiến các hãng sản xuất khó có thể cưỡng lại tham vọng trình làng thiết bị sử dụng USB 3.0 đầu tiên trên thế giới và rất nhiều hãng bắt đầu công bố những thiết bị này.


Bút nhớ USB 3.0 của Super Talent là một ví dụ điển hình. Theo công bố của hãng, chiếc bút nhớ RAIDDrive USB 3.0 có những đặc điểm nổi bật: tốc độ tối đa 300Mbps, tương thích ngược với USB 2.0, hỗ trợ UPnP và tương thích với Windows 7.


 
 
Với ổ cứng gắn ngoài, Buffalo cũng vừa tung ra thị trường DriveStation HD-HXU3 hỗ trợ giao tiếp USB 3.0. Theo công bố của hãng, thiết bị hỗ trợ tốc độ tối đa 5Gbps. DriveStation HD-HXU3 có 3 mức dung lượng 1TB; 1,5TB và 2TB với mức giá công bố (tại Mỹ) khá cao, lần lượt là 200USD, 250USD và 300USD (tham khảo http://www.buffalotech.com) và thời gian bảo hành 1 năm. Sản phẩm hỗ trợ Windows 7 (32-bit/64-bit), Windows Vista (32-bit/64-bit), Windows XP, Mac OS X 10.4 hoặc cao hơn.






Với thị trường bo mạch chủ (BMC), Gigabyte công bố một loạt BMC: Gigabyte GA-X58-UD7 (tham khảo bài viết trang 37), GA-790FXTA-UD5, GA-790XTA-UD4 và GA-770TA-UD3 hỗ trợ USB 3.0 dựa trên chipset host controller uPD720200 của NEC. BMC dựa trên nền tảng Intel và AMD này không những hỗ trợ USB 3.0 mà còn hỗ trợ SATA 3.0 (tốc độ lên đến 6Gbps) đang được người dùng mong đợi không kém.


Tương tự, Asus cũng tung ra BMC P6X58D Premium (chipset Intel X58) hỗ trợ cổng USB 3.0 và cả SATA 3.0


Sản phẩm hỗ trợ USB 3.0 đã hiện thực và bắt đầu phổ biến, nhưng câu trả lời cho hiệu năng có đúng với những gì đã công bố không thì chúng ta sẽ phải chờ đợi một thời gian nữa.
Trang: [1] Lên
  In